公告日期：2025-12-05

股票简称：美利信 股票代码：301307
重庆美利信科技股份有限公司

Chongqing Millison Technologies INC.

（重庆市巴南区天安路 1 号附 1 号、附 2 号）

2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案
论证分析报告

二〇二五年十二月

重庆美利信科技股份有限公司（以下简称“美利信”或“公司”）是在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展需要，增强公司盈利能力和市场竞争力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》（简称“《证券法》”）《上市公司证券发行注册管理办法》（简称“《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司编制了本次向特定对象发行股票发行方案的论证分析报告（以下简称“本报告”）。

本报告中如无特别说明，相关用语与《重庆美利信科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义具有相同的含义。

一、本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次发行股票的背景

1、响应国家政策导向，助力半导体产业链国产自主可控，加速产能布局抢占市场份额

半导体行业作为信息技术产业的基石，是国家高度重视的战略性产业。半导体设备及其关键零部件是半导体产业的先导、基础产业，近年来我国半导体设备行业在政策支持、技术创新与市场需求的多重因素驱动下得以快速发展，但仍存在诸多“卡脖子”环节。在当前国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧的外部环境下，我国半导体设备关键零部件自主可控需求日益强烈。近年来，国家密集出台政策强化半导体产业的战略地位，明确要求加速半导体高端装备国产化进程。

全球半导体资本开支回暖，推动半导体设备及核心零部件需求进入高速增长期。我国作为主要的半导体制造中心之一，拥有巨大的半导体设备及核心零部件需求和产业发展潜力，同时具有产业链自主可控的需求。公司作为半导体高端装备零部件的研发生产企业，近年来抓住全球半导体资本开支回暖和下游需求提升、中国大陆半导体设备关键零部件国产化不断推进的市场机遇，持续完善产品和市场布局，实现了先进半导体装备零部件业务规模快速增长。

我国半导体行业国产化替代趋势预计未来仍将继续，并进一步带动核心零部件，尤其是产业链“卡脖子”产品需求的提升。随着公司已量产产品进一步放量，更多新产品陆续通过客户验证，公司将需要大量产能以匹配客户需求。

为抓住国产替代窗口期，本项目将基于研发成果与市场规划，扩建半导体高端装备零部件等核心产品的产能。通过对现有产品的前瞻性布局和产能扩张，公司将能够快速响应客户订单增量需求，抢占半导体设备关键零部件市场份额。项目落地后，将进一步巩固公司在国产供应链中的先发优势，持续为公司在半导体设备领域的市场开发提供支撑，帮助公司拓展半导体高端装备领域的市场份额。

2、新能源汽车和通信产业蓬勃发展，完善散热产品矩阵，深化高端散热领域全链路布局

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，推动汽车产品形态、交通出行模式、能源消费结构和社会运行方式发生深刻变革，汽车产业尤其是新能源汽车产业面临重大的发展机遇。根据中国汽车工业协会数据，2024 年中国新能源汽车的产销量分别双双
超过 1,200 万辆，其中产量 1,288.8 万辆、销量 1,286.6 万辆，同比分别增长
34.4%和 35.5%，新能源新车销量达到汽车新车总销量的 40.9%，保有量则达到
3,140 万辆，较“十三五”末期增长超过 5 倍；2025 年 1-9 月中国新能源汽车的
产销量分别为 1,124.30 万辆和 1,122.80 万辆，同比分别增长 35.2%和 34.9%。
公司所提供的能源汽车领域的热管理产品作为生产汽车零部件的基础零部件，也在下游汽车市场不断变革的过程中迎来新的发展机遇。

在通信领域，5G-A 通信基站建设进入加速期，基站功率较前代显著提升，芯片发热量大幅增加，对散热总成的散热效率与稳定性提出更高要求，带动5G-A 基站散热总成需求快速增长。

依托于公司在精密压铸件产业链的精耕细作和资源积累，公司积极研究和跟踪新能源汽车动力电池、智驾及通信基站等散热管理重点应用行业的市场需求和发展趋势，并确定了“以液冷散热、可钎焊技术为核心，为通信基站、储能系统、新能源汽车、芯片与算力中心等领域提供全生命周期热管理解决方案”……
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