公告日期：2026-01-08

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2026-002

鸿日达科技股份有限公司

关于签订募集资金三方及四方监管协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1447 号《关于同意鸿日达科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》批复同意，鸿日达科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股 5,167 万股，每股发行价为人民币 14.60 元，本次募集资金总额为人民币 75,438.20 万元，扣除发行费用后募集资金净额为 67,582.85 万元。上述募集资金到账情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了容诚验字[2022]215Z0050 号《验资报告》。公司对上述募集资金采取了专户存储管理，与募集资金存放银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。

公司于 2023 年 8 月 18 日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十二次
会议，于 2023 年 9 月 11 日召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分
募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的议案》，同意增加全资子公司东台润田精密科技有限公司（以下简称“东台润田”）为募投项目的实施主体，增加东台润田为主体的募集资金专户，并授权公司经营层办理签订募集资金监管协议及开立募集资金专用账户等事项。截至本公告日，东台润田已完成相应募集资金专户的开设，并与公司、募集资金存放银行、保荐机构签订了《募集资金四方监管协议》，具体内容详见公司
于 2023 年 10 月 17 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于签订募集资金四
方监管协议的公告》（公告编号：2023-071）。

公司于 2024 年 4 月 22 日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，
于 2024 年 5 月 16 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目、使
用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意实施主体东台润田为新增的募投项目“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”分别开设对应的募集资金专户，并授权公司经营层办理签订募集资金监管协
议及开立募集资金专用账户等事项。截至本公告日，东台润田已完成相应募集资金专户的 开设，并与公司、募集资金存放银行及保荐机构签订《募集资金四方监管协议》，具体内容
详见公司于 2024 年 5 月 30 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于签订募集
资金四方监管协议的公告》（公告编号：2024-039）。

二、本次募集资金监管协议签订及募集资金专户的开立情况

公司分别于 2025 年 12 月 5 日召开第二届董事会第十九次会议，于 2025 年 12 月 22
日召开 2025 年第三次临时股东会，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意变 更原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目” 的部分募集资金用途，用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”（以 下简称“半导体引线框架项目”）。同时，为规范募集资金管理，将安排实施主体鸿日达科 技股份有限公司、鸿科半导体（东台）有限公司分别开设对应的募集资金专户，并授权公 司经营层办理签订募集资金监管协议及开立募集资金专用账户等事项。

近日，实施主体鸿日达科技股份有限公司、鸿科半导体（东台）有限公司分别开设了 募集资金专项账户，并与募集资金存放银行及保荐机构东吴证券股份有限公司分别签订了 《募集资金三方监管协议》、《募集资金四方监管协议》。

本次募集资金专户开立及对应募投项目情况如下：

户名 银行 专户账号 用途

鸿日达科技股份有 上海浦东发展银行股份 89070078801100003851 光通信设备项目
限公司 有限公司苏州分行

鸿科半导体（东台）中信银行股份有限公司 8112001012700922315 半导体封装高端引线
有限公司 苏州分行 框架项目

三、募集资金三方监管协议主要内容

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