微通道冷板通过在金属或复合材料中形成微细流道，使冷却液在芯片底面快速流动并带走热量，具有换热效率高、温度均匀性好、结构紧凑等优势，成为高端芯片散热的关键方向。国内微通道冷板技术发展经历了从平面单层结构到三维立体流道、从经验设计到算法优化、从单一材料到多功能复合材料的演进过程。国内研究主要围绕流道网络设计、几何优化、加工工艺和材料集成四个方向展开。