本报记者陈红

　　5月13日下午，鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）召开2024年年度业绩说明会，公司高管就经营状况、业务规划、研发进展等核心问题进行了详细解答。

　　2024年，鸿日达实现营业收入8.3亿元，同比增长15.22%；归属于上市公司股东的净利润亏损757.28万元，同比下降124.43%。

　　公司董事长、总经理王玉田在回答《证券日报》记者提问时表示，公司将在巩固传统业务和市场的基础上，积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场；通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。

　　作为精密电子连接器及金属结构件领域的专业企业，鸿日达产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。从产品来看，2024年公司连接器业务实现营业收入6.17亿元，同比增长9.11%；机构件业务实现营业收入1.74亿元，同比大幅增长48.77%。

　　尽管营业收入实现增长，但公司净利润却出现亏损。这主要归因于三方面：其一，股权激励计划导致股份支付费用显著增加；其二，为拓展半导体封装级散热片及3D打印设备等新业务，公司管理费用与研发费用大幅上升；其三，原材料采购成本攀升，尤其是金盐价格同比涨幅明显。

　　鸿日达财务总监陈璎向《证券日报》记者表示：“2024年，公司通过优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加，公司在未来会通过套期保值业务稳定材料价格，降低材料成本，并持续通过推动精益生产模式优化产品成本。”

　　在业务推进方面，2024年鸿日达取得多项突破。公司汽车连接器成功通过海外重要Tier1厂商审厂，获得供应商代码并实现批量供货；板对板（BTB）连接器已向核心客户小批量交付。机构件业务根据国内重要客户旗舰产品需求，完成精密机构件升级迭代，后续公司还将推进生产线扩产计划。

　　随着人工智能、智能驾驶等产业快速发展，芯片产业对热管理解决方案需求激增。业绩说明会上，鸿日达董事会秘书蔡飞鸣介绍：“公司散热片生产线于2024年末具备量产能力，目前拥有2条生产线，2025年计划新增4条至7条生产线。公司将全力拓展国内市场，并积极与海外客户合作，争取进入国际供应链。在国产替代趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的业绩增长点。”

　　研发创新领域，2024年鸿日达研发投入5839.65万元，同比增长24.39%。其中，公司汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器处于验证导入阶段；高承载120A/250A/350A系列储能连接器已实现量产；高精度大电流三维微浮动型BTB连接器等多个项目完成研发。在3D打印方面，公司已完成设备开发并进入批量制造阶段，具备从设备研发到成品加工的全流程量产能力，相关产品已在多领域送样测试。

　　智能制造方面，近年来，鸿日达通过自动化设备打造智慧工厂，实现业务与新技术深度融合。目前，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了先进生产设备，不断优化工艺设计与管理流程。与此同时，公司正借助自动影像检测系统、MES生产管理智能化等技术，持续提升智能化制造水平。

　　展望未来，鸿日达将顺应行业趋势，持续拓展连接器、机构件业务，同时重点发展半导体封装级散热片、3D打印等创新业务，优化产品结构、打造第二增长曲线。

　　中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，在5G、人工智能、物联网等新兴技术推动下，电子产品向小型化、高速化、智能化发展，带动精密电子连接器和金属结构件市场需求持续增长。但连接器市场竞争激烈，国内外企业众多，鸿日达需进一步提升产品性能、强化成本控制，以增强市场竞争力。在半导体封装级散热片及3D打印等新业务领域，虽发展潜力巨大，但技术壁垒高、市场开拓难度大，公司需注重技术创新与市场培育的协同推进。

　　值得一提的是，2024年鸿日达拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。陈璎向《证券日报》记者表示，该利润分配预案尚需提交2024年年度股东大会审议。若获通过，公司将在两个月内完成权益分派工作。