厚铜PCB产品金禄电子的厚铜PCB采用FR4基材，耐温等级为170℃，板厚可达3
厚铜PCB产品
金禄电子的厚铜PCB采用FR4基材，耐温等级为170℃，板厚可达3.5毫米，外层铜厚105微米，内层铜厚105微米，最小孔径0.5毫米，表面处理为沉金工艺。该产品符合ISO9001、IATF16949等国际认证标准，适用于对散热和导电性能要求较高的场景。 3
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