一、射频仿真领域的核心短板!二、先进封装领域的和国内头部同行业公司主要差距、三、数字电路设计工具链不完整!请问公司在这三个方面很多细分还很不全面!今后靠自研还是收购一些优秀节点细分领域公司保持国内技术领先优势?公司有信心未来三到五年在这些技术短板领域首先做到国内领先吗?公司如何实现能否实现有规划吗?望解读谢谢!
华大九天:
尊敬的投资者您好,公司射频电路设计全流程 EDA 工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程 EDA 工具系统;公司先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白;公司构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技术的突破,加速EDA工具国产化进程。感谢您的关注!
尊敬的投资者您好,公司射频电路设计全流程 EDA 工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程 EDA 工具系统;公司先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白;公司构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技术的突破,加速EDA工具国产化进程。感谢您的关注!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-12-15 20:45:12
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