和顺科技：
感谢您的关注。MLCC用BOPET离型基膜的技术壁垒集中在纳米级表面粗糙度、极致厚度均匀性、超高洁净度、低热收缩及稳定可控的离型力，依赖精密挤出拉伸、无尘生产、特殊配方与涂层工艺，门槛极高；一旦基膜品质不达标，会依次造成陶瓷介质层出现针孔、厚度不均、夹杂异物，或是剥离变形、受热收缩错位，最终导致下游MLCC发生短路、容量偏移、烧结开裂、电极断裂等问题，大幅拉低产品良率与使用可靠性，增加下游MLCC的生产成本。公司将紧抓行业机遇拓展相关业务，并根据市场及业务实际情况适时扩充产能。
公司的MLCC用离型基膜产品当前正与下游涂布厂商协同优化工艺、推进多轮送样及客户认证。目前相关产品暂未产生收入，对公司业绩暂无重大影响，敬请投资者注意投资风险。