公告日期：2025-04-18

证券代码：301237 证券简称：和顺科技 公告编号：2025-016
杭州和顺科技股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）及自有资金进行现金管
理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

杭州和顺科技股份有限公司（以下简称“公司”或“和顺科技”）于 2025 年
4 月 16 日召开了第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议，审议通 过了《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）及自有资金进行现金管理的议 案》，同意公司使用合计不超过人民币 15,000 万元的闲置募集资金（含超募资金） 及不超过人民币 15,000 万元自有资金投资于安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月的投资产品。该议案在董事会权限范围内，无需提交股东会审议。上述资 金额度自董事会审议通过之日起十二个月内可循环滚动使用。现将具体情况公告 如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于同 意杭州和顺科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕 253 号），并经深圳证券交易所同意，杭州和顺科技股份有限公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）2,000 万股，每股面值 1 元，每股发行价为人民币 56.69
元/股，募集资金总额为人民币 1,133,800,000 元，扣除各项发行费用人民币 115,725,065.90 元，实际募集资金净额为人民币 1,018,074,934.10 元。

上述募集资金已全部到账，天健会计师事务所（特殊普通合伙）已对本公司 首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验 [2022]92 号）。公司已开立了募集资金专项账户，对募集资金实行专户存储，并 与账户开设银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。

二、募集资金投资项目的基本情况及闲置情况

根据公司《招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后， 将投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资规模 募集资金投资金额

1 双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设 43,623.37 43,623.37
项目

2 研发中心建设项目 7,855.39 7,855.39

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00

合计 61,478.76 61,478.76

注：本次募集资金净额超过上述项目投资需要的金额部分为超募资金

公司于 2024 年 4 月 18 日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会
第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）及自有 资金进行现金管理的议案》，同意公司使用合计不超过人民币 35,000 万元的闲置 募集资金（含超募资金）及不超过人民币 25,000 万元自有资金投资于安全性高、 流动性好、期限不超过 12 个月的投资产品。自董事会审议通过之日起十二个月 内可循环滚动使用。公司独立董事、监事会和保荐机构发表了同意意见。截至
2024 年 12 月 31 日，公司闲置募集资金现金管理产品情况如下：

受托方 产品名称 金额（万元） 起始日期 终止日期

蕴通财富定期型结构 10,000.00 2024/4/3 2025/1/6

交通银行和 性存款 278 天

平支行 蕴通财富定期型结构 4,500.00 2024/8/29 2025/6/10

性存款 285 天

合 计 14,500.00

根据公司募集资金的使用计划，现阶段募集资金在……
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