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想在市场中捕获超额收益，首先要学会“不走寻常路”，因为所有“公认的好路”，本质都是“拥挤的死路”！

对大多数人而言，“频繁交易”就是散户公认的好路，当看到某只股票涨了5%，便纷纷立刻追进去，涨10%就沾沾自喜想止盈，结果回调2%就恐慌割肉，亏了10%不肯认输，越补越亏，最后惨淡离场......

这种操作的根源，是人性的“即时满足”与“损失厌恶”心态怂恿，赚点小钱就想落袋为安（怕失去已有的），亏了就想赌一把回本（怕承认失败），殊不知，大家都在挤的“热门路”，超额收益已被少数人掠夺，只会把机会耗成了陷阱。

超额收益的核心是“预期差”，当所有人都在做同样的事，市场早已把价格反映了所有已知信息，你赚的只是“别人的错误钱”，而错误早晚会被纠正。

真正的超额收益，从来不是“顺着人流挤”，而是“开辟自己的窄路”，管住手，才能戒掉频繁交易的瘾，管住心，才能克服贪婪与恐惧的本能，然而管住手需要一两年的磨练，管住心，多数人穷极一生，也未必能悟道。

举个例子：

3月17日，我们以“英伟达GTC大会引爆材料革命！稀缺的HVLP铜箔厂商，迎来全新纪元”为主题，在无人问津之际阐述了铜冠铜箔在HVLP铜箔领域的市场逻辑，短短半个月狂砸近30%，彻底击垮了所有人的信心，唯独管住手，管住心的极少数人，凭借坚定的逻辑预期，最终捕获了属于自己的数倍超额收益。

用“长期价值”的产业逻辑，去替代市场情绪催化的“短期波动”，才是值得每个人深入思考的市场本质，一旦你不再跟着人群抢“好走的路”，才能看到别人看不到的“窄路机会”，比如别人在追热点时，你在研究产业的底层需求，别人在算短期涨跌时，你在算企业的长期竞争力。

笔者观点认为：

超额收益的本质，是你比别人早一步“走出窄路”，把“预期差”变成“利润差”。

昨天的文章中我们提出，英伟达算力设备的技术迭代将驱动一轮全新的“材料革命”，当产业的底层逻辑正在发生“颠覆性变化”的节点愈发临近，英伟达的算力硬件迭代，也将引爆一场“铜箔革命”。

AI时代，算力是核心，但算力的“传输效率”，比算力本身更重要，比如英伟达的新一代AI芯片，算力要达到1000TFLOPS（是H100的10倍），但信号传输的损耗必须控制在极低水平，否则算力再强，信号跑不动，也是白费。

这时候，高端电子电路铜箔就成了“算力的高速公路”，它贴在PCB（印刷电路板）的表层，负责承载高速信号，其低轮廓（减少信号反射）和高频性能（降低介电损耗）直接决定了算力的利用率。

据产业链信息显示，英伟达下一代GPU芯片确定使用第五代HVLP铜箔（HVLP5），它的表面粗糙度要小于1微米（相当于头发丝的1/70），介电常数（Dk）≤3.5，介电损耗（Df）≤0.001，这比HVLP4的要求提升了30%，而这样的铜箔，几乎被日企厂商所垄断，国内厂商只能做中低端的MCC（低轮廓铜箔），高端市场一片空白。

AI产业的快速发展，给予了国内厂商“弯道超车”的机会，HVLP铜箔的技术瓶颈正在被逐一击破，高端铜箔的国产替代的窗口，正在打开......

从全球HVLP铜箔的竞争格局来看，日企三井金属，福田金属，古河电工与韩企斗山集团四家海外企业占据全球高端HVLP铜箔85%以上的市场份额，凭借深厚的技术壁垒和下游客户粘性，持续垄断着供应端的命门。

但未来，面对AI需求的爆发，这些外企厂商的产能弹性不足，交货周期开始大幅延长，已无法满足日益增长的下游需求，给予了国内铜箔厂商快速发展的市场机遇。

公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，拥有电子电路铜箔，铝基覆铜板和PCB生产核心技术！

据公司董秘信息披露显示，现阶段公司HVLP铜箔已研发完成，已经进入下游客户验证，其现有工艺可满足三代性能指标。

展望未来，随着技术壁垒与验证周期的临近，国产高端HVLP铜箔的替代进程有望成为整个PCB高端材料领域中的预期差所在。