董秘,您好!
先进封装的发展,正在从“封装形态升级”,逐步走向 系统级架构重构,比如 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。
在这种背景下,
对 PCB 企业而言,最核心的竞争变量,是制程能力?材料体系?设计协同能力?还是进入客户前期架构定义的能力?
贵司目前更聚焦在哪一个方向?
谢谢!
大族数控:
尊敬的投资者,您好!公司是PCB及先进封装领域专用设备制造商,为客户提供包含钻孔、图形转移、成型及检测一站式综合解决方案。当前,AI算力终端带动PCB制造及先进封装技术的快速进步,公司深入与下游龙头客户合作研发,持续挖掘新材料、新工艺的更优解决方案,助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的关注。
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(来自 深交所互动易)
答复时间 2026-01-23 20:45:33
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