公告日期：2026-01-20

中信证券股份有限公司

关于深圳市大族数控科技股份有限公司部分募集资金投资项
目增加实施地点的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2025 年修正）》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务（2025 年修订）》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2025年修订）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对大族数控部分募集资金投资项目增加实施地点的事项进行了审慎核查，核查意见如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）核准，公司于2022年2月向社会公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，每股发行价为76.56元，募集资金总额为人民币321,552.00万元，根据有关规定扣除发行费用13,374.17万元后，实际募集资金金额为308,177.83万元。该募集资金已于2022年2月22日到账。上述资金到账情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]518Z0010号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

二、原募集资金用途的计划及使用情况

截至2025年12月31日，公司直接投入募集资金投资项目共计人民币126,662.74万元。募集资金使用情况如下：

单位：万元

项目投资 募集资金承诺 截至2025年12月 募投项目
序号 项目名称 金额 投资总额 31日已投入募集 投资进度
资金金额

1 PCB专用设备生产 152,393.03 152,393.03 115,261.44 75.63%

改扩建项目

2 PCB专用设备技术 18,260.17 18,260.17 11,401.30 62.44%
研发中心建设项目

合计 170,653.20 170,653.20 126,662.74 74.22%

三、本次增加募投项目实施地点的情况

1、“PCB 专用设备生产改扩建项目”增加实施地点的具体情况

根据项目实际建设进展及公司所处行业变化情况，为满足下游持续增长需求，更好地抓住市场发展机遇，科学布局公司整体产能规划，最大限度的提升生产效率和保持生产的稳定性，公司拟在原实施地点的基础上增加现有租赁场地“深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房部分场地"这一实施地点。新增后实施地点包括：深圳市宝安区福海街道重庆路与同富路交汇处东南侧；深圳市宝安区福海街道凤塘大道604号；深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房部分场地。

上述调整后，原计划投入该募投项目的投资总额、募集资金投资总额以及项目的投资结构不变。

2、“PCB专用设备生产改扩建项目”增加实施地点的原因

当前AI算力产业进入快速发展阶段，用于AI服务器、高速交换机等终端的PCB向更高信号完整性、更高集成度升级，进而带动高端PCB专用加工设备的高速增长，且相关产品的技术附加值持续提升，精密制造对生产场地需求进一步加大；同时，2025年以来，下游众多PCB行业头部企业发布投资规划，相关项目将逐步落地，PCB专用设备市场将保持旺盛需求。

公司募集资金投资项目 “PCB专用设备生产改扩建项目” 原实施地点对应的生产规划，难以满足高端设备的大批量快速交付需求。为把握AI算力产业发展机遇，持续提升公司核心竞争力及市场份额，公司结合行业发展趋势及实际生产情况，决定新增实施地点来进一步优化产能布局，提升高端产品的生产效率，加快批量交付节奏，及时满足下游客户的扩产需求。

四、本次部分募投项目增加实施地点对公司的影响

本次“P……
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