据公告，受铜箔行业前期新建产能持续释放，铜箔行业竞争加剧等影响，铜箔加工费虽显现回调迹象但仍处低位。报告期内，公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，铜箔毛利率有一定幅度提升但仍然较低；公司PCB产能利用率提升较慢，虽然毛利率有所好转但仍处亏损状态，影响公司业绩。

　　报告期内，公司新增产能陆续释放，产品销售收入和应收账款相应增长，且投产前期生产成本较高，公司依据《企业会计准则》等相关规定，对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失），相应影响公司业绩。