今天继续说说英迪芯微的技术，公司已构建全面的本土自主知识产权体系，作为国内唯一量产“五合一”车规级数模混合芯片企业，这里的“五合一”包括集成控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层，储备了完整的车规级数字电路IP与模拟电路IP，创新采用eFlash+BCD车规级数模混合集成特色工艺平台实现量产，积累了独有的制造工艺经验。这种技术融合能力使得产品在性能、性价比上具备显著优势，相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片要求更加全面的芯片设计技术和制造工艺理解，并需要较强的应用算法积累，构筑了较高的竞争壁垒。主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等车规级芯片，以及部分医疗领域SoC 芯片，可以看出产品已广泛应用于国内外主流车企及知名医疗仪器品牌中。主营业务毛利率保持在40%左右，体现出较强的盈利能力。
公司作为国内少数实现车规级数模混合芯片规模化量产的芯片设计企业，具备先发优势与平台化能力，构筑起深厚的业务壁垒。公司自主储备了全面的车规级数字与模拟核心IP 库，能通过“搭积木”方式高效开发产品线，并基于对国产车规级eFlash+BCD 特色工艺平台的独到理解，积累了独有的制造工艺经验。公司产品经过了在极端环境下稳定运行的量产验证，累计出货量超过3.5 亿颗，其技术和质量已获得全球主流车企的认可。汽车芯片在汽车零部件中承担关键核心功能，需要在严苛复杂的汽车环境下稳定使用，满足车规级严苛的品质要求，经受大规模量产检验，因此汽车芯片验证难度和导入难度较大，一旦导入，则客户主动替换的意愿不强，经过多年深耕，公司的产品已批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安、广汽集团、吉利、东风、长城、奇瑞、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想、小鹏、零跑等众多国产汽车品牌车型，形成了较高的业务壁垒，主营业务的连续性和成长性较强，奠定了企业价值的坚实基础。