南方财经1月9日电，近日，深交所对信邦智能发行股份及支付现金购买英迪芯微100%股权交易发出问询函，重点关注交易完成后上市公司商誉高企的风险。根据问询函，本次交易完成后，信邦智能合并报表将确认商誉214,865.28万元，占总资产和净资产的比例分别为48.61%和74.12%。监管层要求公司说明，若未来标的资产业绩不及预期导致商誉减值，将对上市公司净资产、净利润等关键财务指标产生何种影响，以及上市公司是否具备足够的风险承受能力。同时，问询函质疑此次并购是否会导致上市公司财务状况发生重大不利变化，是否符合其自身产业发展需要，能否真正实现补链强链的目标。

　　信邦智能回应称，标的英迪芯微为车规级芯片龙头，累计出货超3.5亿颗，剔除股份支付后已实现经营性盈利，2025-2027年业绩承诺平均营收≥8.5亿元、净利润≥1亿元），可有效覆盖商誉减值风险。交易形成“装备+芯片”协同，契合汽车产业链自主可控需求，补链强链效应显著。虽短期备考每股收益摊薄，但长期来看，交易后总资产、营收大幅增长，剔除特殊影响因素后2025年1-8月归母净利润增长653.95%，不会导致财务重大不利变化。