信邦智能：
尊敬的投资者您好！
本次交易方案由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。
本次发行股份购买资产的定价基准日为第三届董事会第二十五次会议决议公告日。本次发行股份购买资产的发行价格为20.40元/股，调整后的发行价格为20.30元/股。最终发行价格尚需经深交所审核通过及中国证监会予以注册。
本次交易中，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金。具体发行价格将在本次交易经深交所审核通过并经中国证监会予以注册后，由上市公司董事会根据股东会授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定，并根据询价情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。
标的公司英迪芯微为Fabless模式芯片设计企业。在汽车内饰灯控制驱动芯片领域，标的公司在国内率先实现产业化，率先采用国产晶圆工艺进行单芯片集成芯片实现量产。根据车百智库研究院2025年发布的《中国汽车芯片产业化发展报告》（2024年），英迪芯微的汽车内饰灯控制芯片市占率位居国内第一。
本次交易尚需通过深圳证券交易所审核并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。具体情况请以公司公告为准。
感谢您对公司的关注。