10月27日，广州信邦智能装备股份有限公司（301112.SZ，下称“信邦智能”）发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，以28.56亿元的交易对价收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（下称“英迪芯微”）100%股权。

　　这是信邦智能在2023年收购景胜科技失利并全额计提商誉减值后，再次进行的并购尝试。根据公告，此次交易构成重大资产重组。

　　归母净利润持续下滑

　　对于信邦智能而言，此次并购旨在摆脱主营业务依赖日系车企的困境，切入处于国产替代初期的车规级芯片赛道，寻求业绩增长的第二曲线。

　　具体来看，信邦智能主要从事与工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备的设计、研发、制造、集成和销售，下游应用覆盖汽车、航天航空、环保等领域。

　　然而，近年来公司业绩持续承压。

　　2022年上市后，信邦智能归母净利润连续下滑，2024年更是暴跌88.33%，仅剩495.07万元。

　　业绩持续下滑背后，主要是由于公司客户结构以日系和合资车企为主，在国内新能源车强势崛起的背景下，这部分客户销量下滑直接影响了公司业绩。

　　信邦智能在公告中直言，此次交易将“有助于直接改善上市公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力”。

　　根据公告，信邦智能将向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权，交易价格确定为28.56亿元，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

　　本次交易采用了“发行股份+现金支付+配套募资”的组合模式，发行股份购买资产的发行价格为20.40元/股。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，这一交易构成重大资产重组。

　　曲线上市

　　据悉，英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合芯片的研发与设计的集成电路设计企业。

　　按照产品分类，公司主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片以及血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。

　　资料显示，英迪芯微已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的企业之一，截至2025年10月，其在汽车芯片领域累计出货量已超过3.5亿颗。

　　信邦智能称，本次交易完成后，在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片企业中，上市公司在汽车领域的营收规模预计排名第二，仅次于纳芯微。

　　但作为国产模拟芯片龙头的纳芯微，已连续两年亏损合计超7亿元，身处同一赛道的英迪芯微处境同样不甚理想。

　　2024年，公司营收规模为5.84亿元，同比增长18.2%，但亏损规模进一步扩大，净利润由2023年的-634.42万元降至-3325.49万元。

　　由此来看，对于英迪芯微而言，放弃独立IPO选择被并购，也是基于现实考量。随着IPO窗口收紧，半导体企业上市排队时间拉长，审核更加严格，被并购或成为一条更快实现资本化的发展路径。