2025年9月17日，广立微新增“光刻机(胶)”概念。

入选理由：2025年半年报显示，公司产品DE-LPC 光刻机套刻控制分析系统。主要用途有：Scanner/OVL 分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统统监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数数TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力

公司涉及的其他概念：DeepSeek概念、EDA概念、国产芯片。

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