随着科学的飞速发展，电子设备向着更小、更高效的方向演进，这不仅耍求芯片性能的大幅提升，也对散热材料提出了更高的要求。在2025年至2030年间，芯片散热材料市场发展前景呈现巨大的潜力与机遇。凭借高达5.5eV的超宽禁带、硅材料15倍的热导率和30倍的击穿电场强度，金刚石成为了半导体散热的最佳材料。力量钻石量产半导体高功率散热片金刚石功能材料己经超过一年，今年计划新增400台MPCVD设备，将半导体散热片的产能翻倍至100万片/年。很明显，力量钻石己经成为了该风口行业的领头羊，成为了风口上的风口，真可谓是前途无量！其股价也必有体现！