金百泽：
公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。感谢您对公司的关注。