英诺激光的半导体业务发展越来越成熟了
半导体业务发展逐渐成熟，用于碳化硅退火制程的紫外激光器已连续多年向住友重工批量供货，应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样，新立项的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目正在有序开展
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