可转债新券终于迎来新鲜血液。

　　5月29日，恒帅转债网上申购，并成为五月唯一公开发行的可转债新券。不过，最新公告显示，恒帅转债中签率仅为0.0003825294%，呈现一券难求的状态。

　　4月10日以来，可转债市场逐渐呈现多只老券摘牌而缺少新券发行的状态，供需渐趋失衡。本周规模高达150亿元的杭银转债正式公告提前赎回，更是拉大了供需缺口。

5月首只新券一券难求

　　恒帅转债5月29日正式网上申购，成为今年5月份可转债发行的“独苗”。此前，受到年报季分红的影响，4月10日后可转债新券发行处于停滞状态。

　　最新公告显示，网上向社会公众投资者发行的恒帅转债占本次发行总量的9.18%，网上中签率为0.0003825294%。

　　“一券难求！”一位可转债投资者向记者表示。

　　恒帅转债中签率远低于市场预期。此前机构预计原股东优先配售比例为73.59%，网上有效申购户数为806.69万户，预计网上中签率为0.0011%。

　　如此低的中签率与公司实控人积极参与和发行规模较小有关系。

　　从发行结果看，控股股东获得不少恒帅转债筹码。公告显示，公司控股股东宁波恒帅投资获配数量为175.5万张，实际控制人俞国梅获配数量为58.5万张，实际控制人的一致行动人宁波玉米股权投资获配数量为8.8万张，合计获配数量为242.8万张，约占本次发行总量的74.14%。

　　恒帅转债由上市公司恒帅股份发行，规模3.27亿元，信用评级为A+。

　　恒帅股份主要从事车用电机技术、流体技术相关产品的研发、生产与销售，致力于成为全球领先的汽车电机技术解决方案供应商。

　　此次募集资金主要投向三大项目，分别是泰国新建汽车零部件生产基地项目、汽车微电机、清洗冷却系统零部件改扩建及研发中心扩建项目和研发中心改扩建项目。

杭银转债提前赎回

　　环顾可转债市场，4月中旬以来大量品种摘牌，新券发行却一券难求，市场供给和需求出现了不对称现象。

　　具体来看，4月以来摘牌可转债激增。除了杭银转债外，还有博杰转债、震裕转债、科数转债等13只可转债成功摘牌。这些债券此前发行规模超过100亿元。

　　本周，杭州银行公告称，发行规模高达150亿元的杭银转债提前赎回，进一步加剧供需矛盾。

　　5月26日，杭州银行公告称，公司股票自2025年4月29日至2025年5月26日期间已有15个交易日的收盘价不低于杭银转债当期转股价格11.35元/股的130%（含130%，即不低于14.76元/股），根据《杭州银行股份有限公司公开发行A股可转换公司债券募集说明书》相关约定，已触发杭银转债的有条件赎回条款。

　　杭州银行于5月26日召开第八届董事会第十八次会议审议通过《杭州银行股份有限公司关于提前赎回“杭银转债”的议案》，决定行使杭银转债的提前赎回权，对赎回登记日登记在册的杭银转债按债券面值加当期应计利息的价格全部赎回。

　　国泰海通证券分析师郑子勋在报告中表示，可转债市场未来或因供需错配而火热。需求方面，低利率环境下资金将持续寻求合意标的，同时当前的可转债双低策略能够稳定跑赢基金业绩基准中常用的中证转债指数，或将吸引新规后的公募资金参与。未来几年可转债市场慢慢上行是比较中性的预期，拥抱高价时机或已临近。

科技类可转债值得期待

　　不过，未来仍有不少新券等待发行。

　　从发行预案看，共有11只可转债已经获得注册批复并等待发行，其中科技类公司占比较高。

　　5月27日，科创板上市公司甬矽电子发布公告称，公司已经取得了证监会同意甬矽电子发行可转债注册的批复。

　　甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

　　科创板路维光电、复旦微电也均已获得注册批复，微导纳米发行可转债已经获得了上市委会议通过。

　　此外，中国广核、安克创新、伯特利等知名公司也已经获得注册批复。

　　东吴证券分析师李勇表示，目前权益市场主线尚不明朗，泛科技题材高低切换频繁，尚未发行可转债标的中不乏质优的泛科技增量标的，包括但不限于茂莱光学、可川科技、神宇股份、美力科技等。

　　作者：孙忠