本川智能：
尊敬的投资者，您好！除达到必要的信息披露标准外，出于保密性要求，公司不对外披露相关客户情况。公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。公司持续关注低空经济、卫星通信等相关行业的发展机遇。感谢对公司的关注与支持！