12月28日，通业科技（300960.SZ）公告，公司拟以支付现金方式购买北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易金额为56,116.33万元。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。标的公司主营业务为电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售，产品包括电网高速电力线载波（HPLC）通信芯片及模块、电网高速双模（HDC）通信芯片及模块。

　　交易完成后，上市公司将取得标的公司的控股权，预计将提升公司业务规模及持续经营能力。本次交易尚需上市公司股东会审议批准及其他必要程序。

　　公开资料显示，公司自成立以来主要从事轨道交通机车车辆电气产品的研发、生产、销售和维保服务。公司经过多年的经营，形成了电源产品、智能控制产品、电机及风机产品三大产品类型，初步覆盖了从电源供电、控制监控到电气终端执行部件的轨道交通机车车辆电气产品生态链，同时提供相关产品的维保服务。

　　通业科技2025年三季度业绩报告显示，2025年前三季度，公司营业收入2.94亿元；归母净利润为2661.36万元。

　　截至12月29日10点01分，通业科技的股价28.10元/股，总市值41亿元，市盈率91.8。