$科翔股份(SZ300903)$  在航空航天领域，公司明确其PCB产品已成功应用于该领域并实现供货。鉴于航空航天设备需长期运行于极端环境，对电子组件的可靠性与导热性能要求极高，科翔股份凭借技术积累切入该供应链，有望将此板块打造为长期增长引擎。
在前沿科技布局方面，公司聚焦脑机接口相关的工业控制与医疗设备领域。作为PCB核心业务方向之一，科翔股份已掌握高密度互联板（HDI）、高多层板、厚铜板等关键技术，为其后续拓展医疗与工控高端应用场景奠定坚实基础。
全球化拓展亦取得关键进展。针对北美客户，公司800G光模块用PCB及服务器用PCB已实现小批量供货。此次突破标志着公司正式进入全球算力与光模块供应链体系，若后续实现批量交付，将显著提升高端产品占比和盈利能力，有效缓解国内市场竞争压力。
在存储领域，公司主营用于内存条等存储设备的PCB产品，目前已实现大批量供货。受益于存储行业周期上行及国产替代加速，该业务板块正成为公司短期业绩的稳定器，并为高端化转型提供充足现金流支持。
综上，科翔股份PCB产品已在航天、脑机接口相关领域广泛应用，并实现存储领域大批量供货及北美市场小批量出货，多赛道同步落地验证了公司战略转型成效，发展拐点已然确立。