1 技术端：科翔陶瓷-碳纤维复合+8阶HDI为差异化壁垒，解决行业痛点，技术实力国内第一，仅次于京瓷，优于国内同行3-5年2 客户端：科翔深度绑定英伟达（算力核心），远超国内同行；对比国际巨头，客户粘性更强（共研模式），响应速度更快3 成本端：科翔PCB双主业协同，成本优势碾压国内外对手，交付周期行业最快，是量产落地后抢占份额的核心利器
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发表于 2026-01-30 23:06:42
发布于 四川
$科翔股份(SZ300903)$ 科翔股份将光模块PCB生产线重点布局于广东总部基地——该基地专注高端HDI技术研发与生产，且计划于2026年导入mSAP工艺，未来将成为公司进军高速光模块市场的核心制造枢纽。
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