公告日期：2025-12-02

证券代码：300903 证券简称：科翔股份

广东科翔电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动 ☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他

参与单位名称及 线上共计 48 名投资者参与交流，详见附件《与会投资者名单》人员姓名

时间 2025 年 12 月 1 日（周一）15:30~16:30

地点 线上交流会

上市公司接待人 1、董事长：郑晓蓉女士

员姓名 2、董事：谭东先生

3、总经理：胡永栓先生

4、董事会秘书：郑海涛先生

本次活动主要以问答的形式进行交流，具体如下

1、如何看待 AI 市场及相关产业的发展趋势？

答：目前全球都在拥抱 AI 产业发展。在 PCB 领域，已经有
参与较早的厂商享受到了 AI 发展带来的红利。科翔股份已在
PCB 行业深耕 20 余年，于 2020 年上市，PCB 产品应用于汽车
投资者关系活动 电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域。AI 产业领域公司主要内容介绍 也有布局，目前已锚定 AI 这个巨大的增长赛道，增加投资。
2、在 AI 服务器领域，公司如何进行产能规划和技术布局？
答：目前公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定
增项目，将在智恩电子建成 10 万㎡/年的高端服务器用 PCB 产
能，为公司带来高端服务器技术积累。

另外，公司在 HDI 领域已有 10 余年技术积累，正在全力切
入 AI 赛道，计划明年根据订单情况进一步进行产线升级。

3、公司目前关于服务器的 PCB 产品有哪些？

答：目前公司关于服务器的 PCB 产品分三类：第一类是应用于普通服务器的高多层、通孔板；第二类是服务器配套中端产
品，主要为 2-3 阶的 HDI；第三类是可应用于 AI 算力的高端服
务器 PCB，主要为 6-8 阶 HDI，以及公司正在小批量打样的具有较高散热性能的陶瓷板。

4、目前高阶 HDI 生产设备资源紧缺，公司如何应对？

答：公司在 HDI 领域已技术积累多年，且设备库存也较为充足，除电镀、检测等部分设备需要补充外，整体对公司影响有限。

5、800G 和 1.6T 光模块产品进展如何？

答：目前公司 800G 光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T 光模块正在研发中。

6、公司在新材料、新技术的研发情况如何？

答：目前 AI 服务器市场需要重点攻克的问题在于散热，因此公司正与某北美大厂合作研发可用于 AI 服务器的陶瓷板。
7、电源 PCB 方面，公司有哪些研发和技术储备？

答：电源 PCB 是公司主力产品之一，也是公司的优势产品之一，属于 PCB 行业前列。电源 PCB 主要在赣州科翔生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板，目前已具备批量生产 12oz 厚铜板的能力。

8、过去 2-3 年公司经营压力较大，后续通过什么手段改善
经营业绩指标？

答：公司将主要从两个维度改善经营业绩。一方面，公司在保证核心产品订单稳定的前提下，通过拓展高端定位、高附加值的产品订单，并逐步升级对应产线，同时逐步减少甚至剥离低附加值、负毛利率的订单，提升综合毛利率；另一方面，公司从今年开始实行严格的成本控制措施，推行采购、产线和销售团队的三位一体联动，实现标准化和降本增效。

9、能否介绍一下公司华宇华源的封装业务？

答：公司子公……
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