$科翔股份(SZ300903)$  

作为全球PCB百强企业，科翔股份深耕电子电路领域二十余年，凭借前瞻布局与技术攻坚，在第三代半导体、先进封装、AI电源三大核心赛道持续突破，构筑起多元协同的发展格局。

在第三代半导体领域，公司子公司华宇华源聚焦氮化镓（GaN）芯片封装核心业务，采用先进PLP封装工艺，产品精准适配电源领域需求。目前正与北美知名GaN功率半导体公司深度合作，联合研发电源模块GaN芯片封装技术，若研发成功将顺利切入AI服务器电源赛道，抢占高端应用市场先机。同时，子公司广州陶积电推进下一代陶瓷基板研发，产品在头部客户测试中表现优异，为第三代半导体封装提供高性能材料支撑。

先进封装业务方面，科翔股份技术储备深厚。公司是国内少数掌握HBM所需TSV深孔填洞技术的厂商，12层HBM封装基板已通过技术验证，可适配HBM3e内存需求，预计2025年四季度实现量产。此外，存储芯片IC载板良率提升至90%，存储基板与IC载板已成功打入长鑫存储供应链，并应用于DDR5、NAND Flash等产品，形成从基板到封装的完整技术链条。

AI电源及相关配套领域，公司精准卡位行业需求。依托第三代半导体技术积累，其电源相关封装产品可满足AI服务器高功率、低损耗的核心要求；同时突破35/35μm超精密线路等关键技术，14-16层任意阶HDI板实现量产，高频高速板适配AI终端高速数据处理场景。公司拟募资3亿元升级高端服务器PCB产线，达产后可配套6万余台高端服务器，进一步夯实AI电源领域产能支撑。

目前，科翔股份已深度嵌入中兴、锐捷、小米、三星、大疆等头部客户供应链。新兴业务与传统PCB主业协同发力，既受益于AI、存储、新能源等行业红利，更以技术创新筑牢竞争壁垒，未来有望在行业景气周期中实现量利齐升。