2020年11月2日招股书显示公司可应用于军工领域的产品包括多层板(四层及以上导
2020年11月2日招股书显示公司可应用于军工领域的产品包括多层板(四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成,层间导电图形通过导孔进行互连)、厚铜板(任意一层铜厚为3oz及以上的PCB,可承载大电流和高电压,同时具有良好散热性)。
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