在高性能存储介质、高速接口技术和产业生态等方面,国产厂商仍存在代际差距。三星、S
在高性能存储介质、高速接口技术和产业生态等方面,国产厂商仍存在代际差距。三星、SK海力士、美光等厂商已经实现HBM3E量产,HBM4也在研发过程中。所以,对于国产存储芯片而言,在通用服务器内存和企业级SSD领域,凭借性价比和供应链安全优势快速提升份额是更现实的突破口。中长期看,只有在HBM等最核心技术上取得实质性突破,国产存储芯片才算真正实现了突围。
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