天阳科技亮相华为全联接大会2025，助力海外金融支付及风控智能化跃升9月18-2
天阳科技亮相华为全联接大会2025，助力海外金融支付及风控智能化跃升
9月18-20日，华为全联接大会2025在上海盛大举行。作为全球科技与产业智能化的重要风向标，本次大会以“跃升行业智能化”为主题，汇聚全球顶尖企业、技术领袖与行业专家，共同探索数字化未来的新路径。天阳科技受邀参加大会，并设立展台，面向全球金融机构客户展示了其在数智支付和信贷、智能化金融风险管理等领域的最新成果与前沿探索。
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