今夜又有多家A股上市公司发布业绩大幅预增公告。

　　新强联（300850）1月23日晚间发布公告称，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为7.80亿—9.20亿元，比上年同期增长1093.07%—1307.21%。对于业绩变动的原因，公司表示，受益于风电行业需求回暖，装机需求持续释放，公司依托技术优势进一步扩大了市场份额。在产能利用率保持较高水平的背景下，公司通过优化成本管控、提升高附加值产品比重，实现了产品毛利率的稳步提高。此外，报告期内非经常性损益预计对净利润的影响额约为9500万—11000万元，其中主要系持有金融资产产生的公允价值变动损益以及处置金融资产产生的损益所致。

　　永创智能（603901）1月23日晚间发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为1.28亿元到1.55亿元，同比增加721.57%到894.86%。报告期内，公司加强产品生产及交付管理，智能生产线产品交付加快，营业收入同比增长；产品结构优化带动毛利率上升，叠加上年同期利润基数较低，盈利实现大幅增长。

　　联化科技（002250）1月23日晚间发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为3.50亿—4.20亿元，比上年同期增长239.35%—307.22%。报告期内，公司整体产能利用率提升，从而增强了公司的盈利能力；同时，国际汇率波动较大，公司存在境外子公司，产生了汇兑收益。

　　金凯生科（301509）1月23日晚间发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为9200万—1.16亿元，比上年同期增长138.28%—200.45%。公司表示，受终端需求回暖及客户订单交付节奏影响，报告期内公司交付订单增加；同时受交付订单产品结构影响，公司总体毛利率有所提高。以上综合因素导致公司2025年度业绩同比出现较大幅度提升。

　　神工股份（688233）1月23日晚间公告称，预计2025年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。对于业绩变动原因，公司表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

　　综合自：公司公告