4月28日晚间，帝科股份（300842.SZ）发布2025年第一季度业绩报告。公司实现营业收入40.56亿元，同比增长11.29%，环比上年第四季度增长5.58%；实现归属于上市公司股东的净利润3462.79万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6462.66万元，环比增长104.9%。
帝科股份是国内光伏导电银浆产业领先企业，在全球范围内，公司也已经跻身成为光伏导电银浆供应链龙头企业，享有较高的品牌声誉和市场认知度，尤其是在N型TOPCon浆料领域。同时公司积极布局系列低银金属化新技术以应对未来市场变化，以“可靠、可量产、可负担”为目标，针对TOPCon、TBC等高温电池，公司系统性推出了高铜浆料设计，使用专门设计的超低银含高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料进行协同联用的方案设计，具有稳健的可靠性和良好的大规模供应能力，直接兼容TOPCon/TBC产线设备，可落地性强，在今年下半年有望推动大规模量产。
根据2024年年报，公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%；其中应用于N型TOPCon 电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%。
2025年以来，光伏行业迎来政策与市场双重驱动。国家层面连续出台政策文件，从电价市场化改革到“沙戈荒”新能源基地建设，为行业注入长期发展动能。与此同时，产业链中下游价格在抢装需求支撑下显著修复，各产业链环节价格集体回升。根据最新的数据，2025年一季度太阳能发电新增装机59.71GW，同比增长30.5%，行业全年需求韧性凸显。
另一方面，帝科股份2024年半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元，在半导体电子业务板块的品牌影响力也逐年增强。公司将持续加强市场开发力度，持续优化客户结构，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善<10 W/m °K常规导热系数、10-30 W/m °K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200 W/m °K）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案；在印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。
