芯片电感实现了哪些技术储备？这些技术储备和现有的产品相比，体积和性能上实现了哪些进步？请用具体的数据加以说明（比如体积小了多少，性能提高了多少）
铂科新材：
您好，公司芯片电感的核心在于金属软磁材料和工艺，公司的金属软磁材料性能行业领先，最高使用频率可达10mHZ，意味着公司产品可以满足未来终端产品更高频率的需求。具体效率和体积指标，需要看具体的产品和应用方案，谢谢！
您好，公司芯片电感的核心在于金属软磁材料和工艺，公司的金属软磁材料性能行业领先，最高使用频率可达10mHZ，意味着公司产品可以满足未来终端产品更高频率的需求。具体效率和体积指标，需要看具体的产品和应用方案，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-05-22 11:30:12
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