公告日期：2025-09-19

证券代码：300802 证券简称：矩子科技
上海矩子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 √ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称

投资者网上提问

及人员姓名

时间 2025 年 9 月 19 日（周五）下午 15:00~17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用
网络远程的方式召开业绩说明会

1、董秘：刘阳

上市公司接待 2、财务总监：吴海欣

人员姓名 3、董事长兼总经理：杨勇

4、独立董事：张浩

5、保荐代表人：陈静雯

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、AI 视觉算法研发今年落地了哪些新产品，与近年成果相比
投资者关系活 有何突破？
动主要内容介

绍 尊敬的投资者，您好。公司 AI 算法已全面导入公司机器视觉产
品包括 AOI、SPI、AXI、点胶设备等，产品性能上实现了突破
性提升，全面增强了产品的市场竞争力。公司将 AI 广泛应用于
元件定位、缺陷检测及自动编程等多个环节。例如，在半导体
封测外观缺陷检测中，公司研发了涵盖陶瓷裂纹、IC 外观缺陷、
蚀刻工艺、IGBT 焊点检测等多项 AI 算法，有效缩短调试周期，
提升检测效率和稳定性，助力客户实现更高良率与产线自动化 水平；在内部缺陷检测环节，公司开发了基于深度学习的检测 模型，实现对复杂封装元件的精准定位与空洞缺陷检测，检测 准确率与误报控制能力显著提升；在运动控制层面，公司结合 深度学习算法开发了 MCB 控制板的自适应传送系统，实现了 针对不同 PCB 基板停板状态的精确控制。感谢您的关注。
2、杨总：您好！半导体封测技术开始向 2.5D、3D 发展，请问 贵司产品是否会深度收益，目前产品订单情况如何？
尊敬的投资者，您好。公司目前半导体封测产品主要针对键合 工艺和 post dicing 工艺环节进行外观缺陷检测，相关产品已实
现小批量出货；同时公司 3D 在线 X 射线检查设备 AXI 可针对
功率器件进行内部缺陷检测，已与客户开展验证测试；公司针 对先进封装也进行了相应的技术储备，感谢您的关注。
3、目前技术迭代有何新进展？
尊敬的投资者，您好。公司已全面导入自主研发的 AI 算法模型， 极大提升了公司的机器视觉产品竞争力，市场反馈积极，相关 产品销量持续上升。目前主要以传统算法和 AI 算法相结合，未 来公司将全面转向 AI 算法。感谢您的关注。
4、1）公司作为机器视觉方面的领军企业，在人形机器人方面 有无技术储备或相关布局，比如 3D 结构光等方面，同行业的 很多公司都做了相关延伸，公司在这方面是如何规划的？

2）中报显示上半年出口金额 1.29 亿，去年上半年仅 7700 万，
这部分增长较快，主要是什么产品？下游客户是什么领域的？ 3）中报经营分析显示公司已有多款用于半导体封测的 AOI产品通过头部半导客户认证，并且公司产品可用于光刻设备，请详细介绍一下。

尊敬的投资者，您好。1、公司具备 3D 结构光技术并针对工业领域，目前在人形机器人方面无相关布局。2、2025 年上半
年多类产品出口金额均有增长，主要原因系公司积极推进国际化布局，新增海外客户以及部分境内客户出海、公司产品同步出口。3、目前公司控制线缆组件业务部分产品用于光刻设备，感谢您对公司的关注。
5、请问高管团队三个问题：
1）公司作为机器视觉的领军企业，在人形机器人方面的技术储 备和规划如何？毕竟很多方面技术是同源的，我们看到同行业 不少公司有所涉足。
2）公司上半年海外收入 1.29 亿，去年同期仅 7700 万……
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