卓胜微：
尊敬的投资者，您好！射频前端芯片的应用场景和领域众多，包括但不限于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备、卫星通讯等领域。高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局在高端高集成度模组 L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额。现阶段，公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，目前不同方案的L-PAMiD 产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付，例如，在荣耀 Power2 机型中，已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升。
一直以来，公司积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对射频设计和高端工艺的积累，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术底蕴积累。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力。感谢您的关注！