编者按：筚路蓝缕敲钟成，上下求索知路远。这是一档针对科创领域上市公司核心高管（包括但不限于董事长、创始人）的访谈节目。他们有哪些少为人知的传奇经历？公司上市前后，他们的心路历程有何变化？《对话科创家》与您一起探寻，以期远眺未来。

　　本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是卓胜微CTO唐壮。

　　“异质材料和异构集成带来的飞速发展机会，公司已经等待了至少10年。”

　　▍个人介绍

　　唐壮，男，1973年出生，北京大学物理学专业学士，美国伊利诺伊大学香槟分校电子工程专业硕士、博士研究生。2006年7月至2012年8月任卓胜微电子（上海）有限公司工程副总裁。2012年8月至今任卓胜微副总经理， 2017年8月至今任卓胜微董事，2023年12月至今任无锡芯卓湖光半导体有限公司董事长。

　　▍公司简介

　　江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，是江苏省高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。近年公司着重建设芯卓半导体产业化能力，打造全球先进“智能质造”生产线，仅用时14个月，便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划，成功搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线，目前该产线已进入规模量产阶段。

　　《科创板日报》5月27日讯（记者郭辉）历经四年磨砺，卓胜微芯卓半导体产业化项目交出了一份硬核答卷。随着6英寸特种材料工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成平台三大主体平台启动投产，这家射频芯片龙头企业完成了从Fabless到IDM模式的关键一跃。

　　截至2024年底，芯卓项目6英寸产线项目晶圆出货量突破10万片，自研的L-PAMiD模组即将补全产业链最后拼图，为国产射频前端技术突破构筑起自主制造基座。

　　亮眼成绩单背后是破釜沉舟的战略抉择。面对海外厂商专利围剿与价格绞杀，卓胜微以“异质+异构”技术路线突围，并在2025年初成功无效村田核心专利，撕开TF SAW滤波器技术封锁线。

　　但与此同时，重资产投入的代价亦显现在财报上。9.97亿元研发投入与倍增的折旧费用，让企业净利润承受阵痛。

　　不过，随着12英寸SOI晶圆成本拐点的临近，预示技术升级带来降本增效的曙光。在通信技术革命与新兴产业应用迸发的历史交汇点上，这场价值数十亿元的“豪赌”，也正显现战略价值。

　　近日，卓胜微创始人、首席技术官唐壮，首度站在台前并接受了《科创板日报》等媒体专访，回应外界的关切。

　　▍从Fabless到IDM：打破高端滤波器代工困局

　　从2020年启动芯卓产业化项目，到2021年打桩开始建设，至今该项目已建成了6英寸、12英寸、先进集成三大主体平台。

　　据唐壮介绍，芯卓6英寸产线主要针对特种材料工艺进行平台建设，12英寸是以硅基为工艺平台的异质集成建设，先进集成则是以12英寸晶圆载体的异构集成建设。“这三大技术路线的主流技术平台都形成了落地闭环并进入量产，同时也为射频前端模组的产品化形态形成支撑，进入批量生产交付的阶段。包括卓胜微传统的开关、LNA（射频低噪声放大器）以及滤波器等产品，均基于芯卓自有的公共平台开始量产。”

　　产能方面，截至2024年底统计，6英寸晶圆出货数量已经超过10万片，12英寸晶圆出货已经超过2万片。

　　朝着IDM模式发展，是卓胜微早在IPO之前就曾有过的设想。

　　唐壮在接受《科创板日报》记者采访时表示，过去十年射频前端技术不断演进，射频通信标准从4G、5G到5G-A迭代，射频器件从分立到模组的应用也在急剧加速。“使用传统封装或器件去应对未来的高集成、高密度功能的产品，已经不太适合。”

　　从终端应用角度来看，产业链几年前便敏锐感受到手机卫星通讯、AR、智能感知等一系列应用即将爆发，而终端大客户，基于其应用的群体不同，对射频前端模组的需求也从标准化产品转向差异化的功能和性能控制，推动了高性能多功能集成射频前端模组加速迭代。

　　唐壮表示，按照传统Fabless的模式去满足客户需求，对卓胜微而言大大受到了限制，芯卓项目在其长期战略中已是非做不可之事。

　　据唐壮回忆，2017年，卓胜微刚开始做滤波器，还在使用一家外部晶圆厂的代工服务，仅仅过了一年，他们就发现当时的供应商只能满足低端Normal SAW的产品形态需求，在公司想向更有竞争力的技术产品升级时，外部资源已经不再具有长期效用，“代工厂难以有持续动力做技术优化跟新的资源建设”。

　　伴随公司上市的契机，尤其在得到了大客户的信任跟支持下，卓胜微决定使用自有资金启动了芯卓项目的产能建设。

　　芯卓项目在进入量产后，对下游产业的应用创新跟产品迭代效果可谓立竿见影。

　　唐壮表示，在射频前端进入模组化发展的时期，一个模组通常会包含十几到二十多个芯片，从开发到供应链资源统筹都需要时间。以欧美厂商来看，可能超过一年时间才能交货，但借助芯卓的资源平台落地，可以在6个月之内为客户提供产品化交付。

　　“这对一些大客户来说，意味着将更有能力去定义新的应用，同时在技术解决方案跟资源供应上实现完整交互。而从公开市场都有的标准产品，到客户定制的产品，都可以通过卓胜微的基建资源实现。”

　　芯卓项目也推动了卓胜微与客户关系的深化，即从纯粹的业务关系，转化为资源合作的关系。据唐壮介绍，包括卓胜微的手机大客户，已经落地了许多定制化项目，接下来会继续凭借这样的业务闭环去迭代技术方案。“这完全有赖于双方对芯卓项目的共同认知和公司执行层面的高效率”。

　　▍异质+异构 “不做重复路线跟随”

　　按照最初规划，芯卓半导体产业化项目目前仍未完全达产。不过在2024年第二季度，芯卓项目12英寸工艺线开始转固并向客户批量出货。由于前期客户认证及上量需要时间，产能利用率偏低，带来了大额的折旧计提；同时，卓胜微在研发投入上的着力，对公司业绩带来不小压力。

　　2024年，卓胜微营收实现44.87亿元，同比增长为2.48%，但归母净利润同比下滑64.20%，实现4.01亿元。2024年，公司的折旧摊销费用为5.97亿元，较上一年增长超过两倍；研发费用更是高达9.97亿元，同比增长58.53%。

　　唐壮表示，首先公司所谓亏损仅为账面亏损，实际上公司的现金流目前非常健康；其次，在资源投入过程当中，他们一直在企业的健康性跟发展性当中做出平衡，恪守底线、量入为出，不会过度投入。“公司的息税折旧摊销前利润良好，也经受住了过去两次产业周期波动的考验。”

　　唐壮表示，对芯卓项目的投入资金，取之于客户，也最终用于客户。资源投入要产生价值，而价值除了体现在公司财务数字外，最根本的是要解决客户的实际问题。以市场需求为导向的资源布局，能够很大程度避免无效的资源浪费。

　　尽管在2021年缺芯潮后催生一批射频前端初创企业，加之欧美厂商大量出清库存，在诸多不理性的行为对市场产生短暂冲击后，卓胜微依然坚定长期稳健的经营策略。

　　唐壮表示，卓胜微不会盲目降低价格争取市场份额，而是专注大客户需求，解决真正的问题，为未来更高频率、更远距离、更大带宽应用，进行场景化的资源储备建设。

　　据《科创板日报》记者获悉的数据，目前芯卓项目的12英寸SOI产能正在快速上量，进入稳定生产阶段，产能利用率逐步提升，芯卓自产SOI也将迎来技术降本的关键拐点。

　　相比海外头部的射频前端厂商，卓胜微的产品布局更晚，并且产线设备将面临长达数年的折旧，而村田、高通、博通等厂商几乎已经完成资产折旧。重负之下，未来如何以技术创新赢得市场竞争，成为摆在卓胜微面前的另一重要课题。

　　唐壮表示，公司敢于做芯卓项目的逻辑是看到了技术发展的新路径，而不是做重复的路线跟随。在应用界面及产品形态发生迅速变化、有新的市场空间出现时，传统的资源模式或已无法支撑需求，新材料、新技术的迭代，使得中游的器件模组发展形成了一个真空地带。这也将是行业未来角逐的新空间。

　　据了解，卓胜微根据射频器件本身的特性和应用特性，选择了异质+异构的技术路线。其中，异质包括了HBT（异质结双极型晶体管）、POI多薄膜SAW、12英寸SOI、多叠层物理材料的器件结构等技术方向。

　　“海外大厂也会朝着同样的应用界面去定义产品，尽管他们现在的生产线折旧较低，但完全基于过去的基建。对卓胜微来说，异质材料和异构集成后发布局，带来的则是一个飞速发展的机会。”唐壮表示：“为此，公司可能已经等待了至少10年。”

　　▍专利攻防扫清结构化专利壁垒

　　卓胜微与海外大厂的竞争并非坦途。“专利战”显然是必经一役，也将会是双方博弈的重要转折。

　　在业内看来，被海外大厂起诉专利侵权，侧面至少说明卓胜微有了上牌桌的资本。

　　在今年4月，卓胜微公告其收到了村田分别在韩国首尔中央地方法院、上海知识产权法院提起的专利侵权起诉状。其中韩国涉及一起案件，上海涉及四起案件。

　　在上海知识产权法院的四起案件中，涉及四件发明专利，分别为：ZL201480066958.9（弹性波装置以及滤波器装置）、ZL201580059165.9（弹性波装置）、ZL201680030389.1（滤波器装置）、ZL201680046210.1（弹性波装置、高频前端电路以及通信装置）。上述专利的保护期还有10年左右的时间。

　　村田在韩国市场对卓胜微发起的专利诉讼，意图则更加明显，其目的或在于打乱卓胜微在大客户三星的产品导入节奏。

　　据业内消息，实际上，村田早在正式诉讼之前，就多次在大客户面前“吹风”。

　　从客户视角来看，一方面他们希望在村田以外，能够建立多元化的供应关系，另一方面，也希望双方能够借由法律程序，平息争议。

　　卓胜微对村田的一次关键性反击，发生在2024年7月。当时卓胜主动对日本村田一项名为“弹性波装置”的中国专利ZL201610512603.9发起无效挑战，经过半年的审理，国家知识产权局在2025年1月对该无效宣告请求做出决定，认为村田的这件专利不具备创造性，宣告该专利权全部无效。

　　在卓胜微看来，村田上述专利的稳定性存疑。

　　据了解，TF(Thin Film) 声表面波（SAW）滤波器是基于多层布拉格反射基底的压电薄膜制作的SAW 器件，也称POI SAW、异质集成多薄膜（Hybrid）SAW。这一关于滤波器结构设计的技术路线，最早提出的时间甚至要早于1995年。

　　而村田则是在2010年申请了保护这类TF SAW基片结构及用这类基片设计SAW滤波器的专利ZL201610512603.9，直到2016年才在其产品中成功应用了该技术。按照村田这一专利的技术限制，只要行业内其他厂商使用POI（Piezo on Insulator）衬底就属侵权。

　　为此，卓胜微检索到了十余个在先证据，以证明相关技术早在村田专利申请前便在行业内形成对应方案，包括其他技术公司已有专利、学术文献、行业公开研讨，甚至是教科书等，并最终获得了国家知识产权局的支持。

　　这件专利被宣告无效对行业而言意义重大。据介绍，TF SAW过去市场化难以推进，一方面在于衬底材料的成本，另一方面则在器件结构带来的专利壁垒。

　　唐壮表示，成功突破村田上述专利壁垒的无效申请，意味着排除了结构设计上的底层技术障碍。以后国内SAW公司就可以大胆使用由高低声阻抗叠层作为支撑的POI压电薄膜基片，开发TF SAW滤波器。对国外公司而言，或将推动几大巨头后续的专利交叉许可。

　　后续行业对TF SAW滤波器的开发和应用起量，还将向上推动衬底材料的降本，进一步促进器件的渗透。据介绍，2019年法国Soitec半导体公司的单片POI衬底价格十分昂贵，现在只需要过去的几分之一甚至更低。

　　而目前卓胜微涉诉的5件专利，主要集中在IDT版图设计和部分参数专利。其中3件涉及上层的IDT版图设计，另外2件是对已有结构的某些参数做进一步限定，均属图形化专利。唐壮认为，从技术属性来看，并不涉及公司产品的核心器件架构或关键工艺。

　　“随着公司对MAX-SAW技术路线的不断探索，我们认为已经不存在违反规定的情况，意味着走通了自己的路径。未来在图形化的专利技术上，公司将与海外厂商开启长期的迭代跟竞争。”唐壮如是称。

　　在今年一季度，卓胜微营收同比下滑超过三成，外界猜测专利纠纷对其客户供应资质造成影响。但唐壮强调，这是典型的订单节奏变化。“去年同期下游市场缺货，客户有过一轮集中备货，今年一季度的下滑，其实是很正常的周期性调整，不是客户因为专利纠纷而暂停合作。”

　　不过，唐壮也坦称，当前的专利诉讼，一定程度上拖慢了MAX SAW滤波器新品在韩国客户的规模化导入进展。

　　未来在海外市场的探索上，唐壮表示，卓胜微将会持续强化合规体系，确保产品在进入海外市场时能抵御潜在的合规风险，“这也让很多客户继续保持了采购节奏”。