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发表于 2025-05-07 21:32:51 股吧网页版 发布于 广东
尊敬的董秘,您好!首先祝贺公司在高端射频模组产品上取得突破性进展。请问两个问题,一是面对国外产品的激烈竞争和打压,尤其是高通基带与射频的捆绑式销售打压手段,公司在市场拓展上有何良策尽快取得突破?公司对未来的新模组产品批量出货是怎样的预期?二是此次定增效果不太理想,公司目前的产能和供货能力是否存在问题,现有产能满足多长时间内的发展需求?
卓胜微:
尊敬的投资者,您好!在企业发展进程中,产品技术始终占据核心地位,是构建竞争壁垒、赢得市场主动权的重要支撑。因此,公司构建了特色工艺的制造能力,未来也将更好的赋能不同市场群体的个性化需求,增强与客户的合作粘性,并将持续深耕高效资源平台业务模式,在芯卓资源平台的战略支撑下把握并拓展出更多向其他应用领域和产品国产替代的机遇。
公司在移动通信方面推出的L-PAMiD产品系列已在所有的品牌客户验证或者导入过程中,并在部分客户开始小批量交付,预计该产品下半年将进入起量阶段,今年不会体现太多收入贡献。在无线连接方面量产并推出WiFi 7模组产品,在短距通信方面打造低功耗蓝牙系统产品、超宽带UWB产品。
其次,公司目前尚未得到定增项目的有关批复,且公司基本面无变化,产能与供货能力亦不存在问题。根据 Yole Development 的统计,到 2028 年射频前端合计市场规模超269 亿美元,存在较大的发展空间,而公司现有的量产能力尚无法满足终端市场日趋增长的需要。因此通过本次募投项目,公司将扩充高端射频前端制造产能。未来,公司以自建产线的资源平台能力为核心和壁垒,持续进行技术积累和储备,把握并拓展在新的技术方向如AI、机器人、智能驾驶等多元化智能终端市场的机会。感谢您对公司的关注!
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-05-13 20:45:11
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