帝尔激光：
您好，感谢您的关注！公司基于BC（背接触）电池技术的“去银化”战略布局，已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的图形化制备，目前相关技术已实现量产订单。在组件端，公司的激光焊接工艺可良好适配铜浆。其优势主要体现在更低的电池损伤、更高的焊接精度、更高的良率等方面。使用公司组件焊接方案，可以减少银浆耗用量，也可以用更细的焊带，有助于下游客户进一步提升双面率。谢谢！