大部分内容来自深交所互动易官方答复、投资者调研纪要、定增预案、合作方公开信息等权威渠道，属于公司官方口径；部分技术指标与时间节点为公开报道，需以公司公告为准。

官方信息源：

1. 深交所互动易：2024年3月、2025年7月公司明确答复开发脑机接口无线通信模块、技术融入“AI 无人协同”体系。

2. 投资者调研纪要：2024年5月披露参与“科技创新2030—脑科学与类脑研究”重大项目，为华山医院、中科院提供无线通信方案。

3. 定增预案：10亿元投向“AI 有无人协同认知决策系统”，部分资金用于脑机接口相关技术研发。

4. 合作与联盟任职：上海脑科学与类脑研究中心理事单位、长三角脑科学与类脑智能产业联盟副理事长单位，参与上海脑计划核心平台建设。

5. 联合研发：2025年10月与中科院上海微系统所联合开发脑机接口专用通信芯片（公开信息）。

需注意的边界

- 公司未发布单独专项公告详细披露脑机接口技术参数与产品进展，上述信息多来自互动易、调研纪要等非公告类官方披露 。

- 部分技术指标（如**<10ms时延、端侧单芯片100TOPS**算力）为公开报道口径，需以公司公告或官方白皮书为准。

核验方式

- 查阅深交所互动易（300762）投资者问答

- 核对公司投资者关系活动记录表

- 关注公司后续专项公告与定期报告

- 核查上海脑科学与类脑研究中心、长三角脑科学产业联盟官网信息。