台积电去年9月下场做芯片级的光互连，也要fincontec的设备。除了耦合设备，
浩然的存钱冠军42分钟前· 来自Android
$罗博特科(SZ300757)$ finconTEC在硅光芯片耦合设备里是全球龙头，1.6T传统光模块还会有一定份额，但也要开始上硅光方案，未来3.2T硅光渗透率要更高。
除了光模块，台积电去年9月下场做芯片级的光互连，也要fincontec的设备。除了耦合设备，测试设备也在和英伟达谈，英伟达之前是想拿他们的光测试模块，电芯片测试部分还用泰科的。
在发一遍
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
