罗博特科：
您好！公司与包括台积电在内的头部晶圆厂商保持紧密合作，各家前期合同也完成交付并取得预期进展，合作速度与深度不断提升。公司在重组报告书中明确披露了“前次交易完成后，目标公司抓住市场机遇加快自身发展，在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。”、“目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技术路线；根据台积电最新的业绩指引，为了回应下游客户对AI和高性能计算的强劲需求，2024年的资本支出将超300亿美元且预计2025年也将超过现有的支出规模，未来ficonTEC与台积电预计将持续保持合作。”等一系列信息，请注意查看，感谢您对公司的关注！