台积电的先进封装将从8%上升至10%，总开支的520~560亿美元投入10%先进
台积电的先进封装将从8%上升至10%，总开支的520~560亿美元投入10%先进封装，在美未来建设3座晶圆+2座先进封装，总投资超3000亿美元，洁净室占新建厂总投约15%。国内中芯等多家国内芯片巨头也扩建晶圆厂，叠加存储封装涨价+国算芯片的放量，还是有叙事可以展开。
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