公告日期：2025-04-29

证券代码：300751 证券简称：迈为股份
苏州迈为科技股份有限公司

迈为股份 2024 年度业绩说明会

投资者活动记录表

编号：2025-001

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 √业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 迈为股份2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全 及人员姓名 体投资者

时间 2025 年 4 月 29 日 13:30-15:00

地点 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访
谈”栏目

主持人：迈为股份

董事会秘书兼财务总监：刘琼

公司接待人员 董事长：周剑

姓名 总经理：王正根

独立董事：赵徐

保荐代表人：曹飞

1.周总公司回购在 130，现在剩 70 股价，直接缩水了一半，还
有希望吗，公司股价从高点下来已经只剩 20%

答：您好，公司努力开拓海外市场争取海外 HJT 设备订单，大
力推进异质结钙钛矿电池中试线落地，战略性布局半导体显示
业务，今年公司光伏海外订单占比将大幅提升，钙钛矿方向也
将有订单落地，非光伏业务占比也将大幅提升。谢谢。

2.周总预计今年 hjt 订单能有多少 gw，今年 hjt 组件出货量全
球能有多少

投资者关系活 答：您好，请关注公司公开披露。

动 3.王总您好，迈为研发矩阵里，对蒸镀技术投入开发资源。是
主要内容介绍

为了给钙钛矿设备做技术储备吗？

答：投资者您好，公司将大力推动异质结与钙钛矿叠层电池设
备的研发与销售。

4.近几月，某知名半导体清洗设备公司（全球第五，中国第一。）
在产业论坛会上，公开场合，疑似批评，某为公司，新入局半
导体设备领域，就开始大量高薪在他们公司挖人。 您怎么看
待同业公司，对于技术和人才的保守态度。是否有可能抑制住
迈为技术未来的发展路径？

答：您好，公司一直坚持正向研发，努力会社会，为客户创造
价值。
5.周董，您判断钙钛矿叠层异质结电池。逐步开始走向量产，还需要多长时间的积累？ 有教授说钙钛矿叠成异质结走向商业化要在 2030 年左右。您觉得需要那么长时间那？
答：您好，基于最新的进展，我们的判断比之前乐观，26 年中试，27-28 年有望量产。
6.尊敬的王总，您好。观察到公司在半导体先进封装设备领域有所布局，但在半导体设备行业里，封装占比仍然较小，发展空间有限。请问公司在后续发展中，是否会逐步进入，半导体设备行业，价值量更大、市场规模更大的领域寻求发展？比如刻蚀设备、薄膜沉积设备等，体量更大的市场？如果有此计划，公司如何建立相对应的技术实力？
答：您好，感谢您对公司的关注，公司将按节奏完成战略布局。7.尊敬的王总，您好。留意到公司布局了，半导体先进封装设备制造领域。但半导体封装设备业务，在半导体设备行业里，体量占比比较小。远远小于半导体薄膜沉积设备、半导体刻蚀设备的价值量。发展空间相对有限。请问王总，随着公司不断发展，会逐步投入研发，进入半导体薄膜沉积设备制造、半导体刻蚀设备制造等领域吗？如果有此计划，请问贵公司如何突
破技术壁垒，……
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