11月5日晚间，光弘科技（300735.SZ）发布公告称，因公司前次募集资金中累计补充流动资金金额超出前次募集资金总额的30%，根据相关规定，公司拟将该超出部分于本次募集资金的总额中调减。公司拟将定增募资总额由10.33亿元（含本数）调减至8.46亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权（7.33亿元）、补充流动资金（1.13亿元）。
光弘科技主要从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子、新能源类等电子产品的半成品及成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。
定增预案（修订稿）显示，本次交易系公司通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购AC公司及TIS工厂控制权的交易。目前，公司完成对AC公司及其控股的TIS工厂的100%股权收购，AC公司及TIS工厂已成为公司子公司。本次交易为现金收购，交易的对价计划全部以本次向特定对象发行股票募集的资金支付。
AC公司主要从事电子制造服务业务，其业务主要聚焦于汽车电子领域，并在电气、家电和医疗器械等制造业领域具有一定业务规模，主要为客户提供电子控制模块、电子产品制造及零配件组装服务。公司业务区域主要分布在欧洲、美洲、非洲等地。TIS工厂作为AC公司的子公司，主要负责公司在突尼斯的生产基地运营工作，并作为重要生产基地为公司欧、美、非等地客户提供相关服务。
财务数据显示，2024年及2025年一季度，AC公司营业收入分别为317872.82万元、79526.81万元；净利润分别为-5434.84万元、-509.28万元。
光弘科技表示，2024年度标的公司（指AC公司和TIS工厂，下同）经营业绩亏损，主要系当期标的公司产生较大的汇兑损失，使得当期财务费用大幅提高所致。目前，标的公司整体经营状况良好，且为应对此类风险，标的公司已对部分外币结算的销售和采购交易签订了远期外汇合同，用于管理外汇风险。但如果未来行业竞争加剧、汇率持续波动或标的公司整合情况不及预期等，可能导致标的公司经营业绩进一步恶化，进而对上市公司整体经营业绩产生不利影响。
值得关注的是，AC公司在被收购前还面临一定的偿债压力。本次交易前，AC公司尚欠IEE公司借款本金1500万欧元及根据相关借款协议规定所产生尚未支付的利息，GDL公司尚欠IEE公司借款本金417.7万美元及根据相关借款协议规定所产生的尚未支付的利息。
根据本次交易的方案，AC公司及GDL公司应不晚于本次交易交割日向IEE公司偿还上述借款。为保障交易的正常推进，缓解标的公司短期偿债压力，公司之子公司All Circuits Holdings(Singapore)Pte.Ltd.向AC公司及GDL公司提供了相应借款以代为偿还所欠款项。
此外，光弘科技表示，为推进标的公司后续发展，充分发挥上市公司与标的公司的协同作用，充分整合上市公司与标的公司资源，预计也将需要上市公司长期、大量的资金投入。截至2025年9月30日，光弘科技合并口径资产负债率为44.35%，合并报表流动负债占总负债的比例为85.32%，流动负债比例较高。因此，通过使用本次募集资金补充流动资金，将降低公司债务比例，进一步优化公司的财务结构，同时提高公司短期偿债能力。
针对市场对收购AC公司后股价走势的关注，光弘科技在11月5日通过投资者互动平台进行了回应。对于投资者询问收购AC公司导致股价大跌的原因，光弘科技回复称，二级市场波动股票价格波动受宏观经济、行业周期及市场情绪等多重因素共同影响，提醒广大投资者注意投资风险。目前，公司生产经营一切正常。AC公司自交割日起，一直处于盈利状态，亦为上市公司提供了不菲的收入增长来源。
从股价表现来看，自今年3月5日披露重大资产购买预案以来，光弘科技股价整体呈现下跌趋势。同花顺数据显示，2025年3月5日至11月6日，光弘科技股价波动区间为20.89元/股—36.02元/股，区间累计跌幅16.63%，同期大盘涨幅25.88%。11月6日，光弘科技收于28.48元/股，跌幅0.38%，总市值218.60亿元。
