
公告日期:2025-04-29
证券代码:300735 证券简称:光弘科技 公告编号:2025-031
惠州光弘科技股份有限公司
关于资产收购事项不构成重大资产重组
暨终止重大资产重组程序的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2024 年 11 月 25 日,公司第三届董事会第十六次会议审议通过《关于参与
竞拍 All Circuits S.A.S.100%股权和 TIS Circuits SARL0.003%股权的议案》,公
司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购 All Circuits S.A.S.
(以下简称“AC 公司”)100%股权及 TIS Circuits SARL(以下简称“TIS 公司”)
0.003%股权。收购完成后,公司将控制 AC 公司及其控股的 TIS 公司的 100%股
权,AC 公司及 TIS 公司将成为公司子公司。经前期测算,标的公司 2023 年度
营业收入占同期上市公司经审计营业收入超过 50%,本次交易可能构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司于 2024 年 11 月 26 日披
露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》(公告编号:2024-043),对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。
自筹划重大资产重组事项以来,公司积极推进本次交易事项所涉及的各项工
作。公司于 2025 年 4 月 29 日披露《2024 年年度报告》。根据《上市公司重大
资产重组管理办法》的相关规定,应以上市公司最近一个会计年度经审计的合并财务会计报告相关指标为计算基础,计算交易是否构成重大资产重组。结合公司2024 年度的经营情况、对标的公司的财务尽职调查情况及本次交易定价,由于上市公司 2024 年度经审计营业收入较 2023 年度有较大幅度提升,公司确定本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司将按照购买资产的相关程序继续推进通过支付现金方式购买 AC 公司 100%股权及TIS 公司 0.003%股权。具体情况如下:
一、本次筹划的重大资产重组基本情况
根据公司发展战略,为推进公司打造成全球领先 EMS 企业的战略布局,提
升公司综合竞争力,2024 年 11 月 25 日,公司第三届董事会第十六次会议审议
通过《关于参与竞拍 All Circuits S.A.S.100%股权和 TIS Circuits SARL0.003%股
权的议案》,公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购 AC
公司 100%股权及 TIS 公司 0.003%股权。收购完成后,公司将控制 AC 公司及其
控股的 TIS 公司的 100%股权,AC 公司及 TIS 公司将成为公司子公司。经前期
测算,本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、公司筹划重大资产重组期间的相关工作
自筹划重大资产重组事项以来,公司积极推进本次交易事项所涉及的各项工作,并与交易对方就具体交易方案等事项进行商讨、论证及完善。
在推进本次交易事项期间,公司严格按照相关规定,于 2024 年 12 月 16 日
披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》(公告编号:2024-050),于 2025年1月16日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》(公告编号:2025-001),
于 2025 年 2 月 17 日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》(公告编号:
2025-002),于 2025 年 4 月 3 日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》
(公告编号:2025-012),对本次交易进展情况进行了说明。
2025 年 3 月 3 日,公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于本次
重大资产购买方案的议案》等与本次交易相关的议案。同日,公司之子公司 All
Circuits Holdings (Singapore) Pte. Ltd.与 Hiwinglux S.A.、IEE International
Electronics & Engineering S.A.及 AC 公司就购买 AC 公司 100%股权签署附生效
条件的《产权交易合同》,与 IEE International Electronics & Engineering S.A.及
TIS 公司就购买 TIS 公司 0.003%股权签署附生效条件的《产权交易合同》。具体
内容详见公司于 2025 年 3 月 5 日公告的《惠州光弘科技股份有限公司重大资产
购买……
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