公告日期：2025-11-16

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-009
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

动类别

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他

东方财富、新财富、国泰海通、证金投资、壹润投资、涵崧基金、
恒泰永成基金、亚太汇金基金、瑞联私募基金、中大情私募基金、
参与单位名称 民沣资本、尚颀资本、松禾资本、盈然资本、林亿资本、鼎爵资本、/人员姓名 财沣投资、前海坚石资管、前海阶石资本、瑞业资管、翰烜资管、
金港湾私募基金、嘉亿资管、云众创融投资、北大纵横管理咨询集团
有限公司及个人投资者

时间 2025 年 11 月 14 日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态
园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室

董事：宋嘉斌

上市公司接待

董事会秘书、财务总监：蒋伟红

人员姓名

证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

Q1、公司布局的几大业务板块的发展历程及其相互之间的联系？

投资者关系活 公司长期坚持以客户需求为导向，以核心技术创新为驱动，目前主要动主要内容介 有智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务板块，其中智能卡业
绍 务作为公司传统优势领域，凭借深厚的技术积累和广泛的市场覆盖，
持续保持稳定发展，为公司奠定了坚实的基础。

为进一步延伸产业链，2019 年宁波澄天专用芯片项目竣工并投产，
产品一部分自用，一部分对外销售，依托在专用芯片封装领域积累的
工艺与制造基础，公司积极把握国产替代的战略机遇，逐步拓展至功
率半导体封装材料领域，该业务于 2023 年实现规模化量产，现已成
为公司重要的增长点之一。
伴随着公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展。基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握AIDC建设带来的液冷散热需求，顺势切入该赛道，实现了从“封装材料”到“散热结构件”，再到“系统级液冷解决方案”的自然产业延伸，形成了跨板块的技术协同与价值增益，共同构成了公司多元化协同发展的业务格局。
Q2、公司新拓展的液冷业务领域与其他液冷赛道厂商相比，有何不同之处，其竞争优势及技术壁垒是什么？
（1）公司的液冷业务并非从传统机柜或冷板加工切入，而是基于公司在半导体封装材料领域长期积累的材料、工艺与设计能力，形成了从半导体封装材料到机柜液冷关键部件，再到系统级二次侧液冷解决方案的自然延伸，实现具备设计生产封装材料、液冷零部件和提供二次侧整体解决方案的完整能力链条。
（2）公司以半导体封装材料为底层技术源点，形成了产品、商业模式与制造体系三位一体的差异化竞争优势，具备从底层工艺到系统集成的全链路能力：
在产品体系上，公司自封装材料能力延展出下一代MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU 模块进一步推进，构建了涵盖二次侧液冷的全套产品矩阵。
在商业模式上，公司与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同关系，可直接为其提供整体二次侧液冷系统方案，覆盖热仿真、结构设计、样机验证、系统集成到量产落地的全流程，能够形成长期、稳定、高粘性的客户绑定。
在供应链体系上，公司逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与显著的成本结构优势，并确保高可靠性和快速交付能力。

Q3、公司是否考虑通过并购等方式加速业务发展？
公司秉承稳健的经营策略，专注于当前的核心主业，同时密切关注产业链……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。