消息称公司芯片切入卫星通信高端领域：虽未公开航天级产品，但低轨卫星通信项目中，采用其射频前端芯片的设备误码率降低一个数量级，性能接近航天科工同类产品；此外还在和NASA联合开发月球基地用抗辐射芯片，进一步体现其在航天相关芯片领域的技术适配能力。属实吗？
富满微：
尊敬的投资者，你好，公司产品详情参考公司官网及对外公告，感谢关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-02-10 15:00:05
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