公告日期：2025-04-19

富满微电子集团股份有限公司

2024 年年度报告

【2025 年 4 月】

2024 年年度报告

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

（一）业绩亏损的原因

报告期全球经济持续下行，需求下降，行业复苏步伐不及预期，但公司着力技术迭代、产品创新，产品结构调整，产品性能提升，运营成本控制，多项举措齐头并举，使得报告期内公司产品销量、综合毛利率较去年同期稳步上升。

报告期公司营业收入同比减少 2.85%；归属于上市公司股东的净利润-

24,150.92 万元，同比减亏 30.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,014.52 万元，同比减亏 26.81%。

（二）所处行业景气情况

集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024 年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格
局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。

从全球范围看，半导体产业在 2024 年依然面临诸多挑战。国际贸易环境
的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024 年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

（三）核心竞争力及持续经营能力

集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数 10 年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。

公司采用"研发-生产"一体化运营模式， 通过垂直整合芯片设计、晶圆
制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品
性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。
公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。

公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力 。

公司所处的行业、具有粘性的客户群体、加之公司产品特有的的技术竞争力，使得公司业务发展具有较强的可持续性。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析 ......13
第四节 公司治理......32
第五节 环境和社会责任......49
第六节 重要事项......50
第七……
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