本报讯 （记者吴奕萱）11月23日至25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心举办，本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，聚焦全产业链协同创新，汇聚全球优质资源，构建覆盖半导体产业的一站式对接平台，推动全球产业链协同发展。

　　宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）党委书记、总工程师王学泽出席展会。王学泽重点展示了江丰电子在先进制程领域的最新突破和研发成果。他表示，在当前全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体产业正迎来重要发展机遇。国产半导体材料、装备与技术已实现从“跟跑”到“并跑”的历史性跨越，在多个细分领域展现出国际竞争力。

　　展会期间，江丰电子受邀参加“第七届全球IC企业家大会”并作主题演讲。王学泽在演讲中表示，面对半导体产业的快速迭代，江丰电子将持续加大研发投入，完善创新体系，为全球半导体产业提供更优质的产品与解决方案，助力产业实现高质量发展。