南财智讯11月21日电，江丰电子公告，公司向特定对象发行股票募投项目中，“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”计划投资116,800.30万元，拟使用募集资金94,050.10万元；“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”计划投资24,850.00万元，拟使用募集资金15,785.00万元；“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”计划投资7,192.60万元，拟使用募集资金7,192.60万元。资金来源为公司向特定对象发行股票所募集的资金，用途分别为扩大靶材产能、产线技术改造及建设半导体材料研发中心。此次延期主要由于公司在项目建设过程中聚焦提升自动化和智能化水平，对建设方案进行优化调整，导致建设周期延长。经审慎研究，公司将“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”的预定可使用状态日期由2025年12月31日延期至2026年6月30日，将“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”由2025年12月31日延期至2026年9月30日。本次延期未改变项目实施主体、实施方式、募集资金用途和投资规模，不会对项目实施造成实质性影响，不会对公司正常经营产生重大不利影响，也不存在改变或变相改变募集资金投向及损害股东利益的情形。